중국의 팹리스 반도체 기업. 중국 칭화유니그룹(紫光集团) 자회사이다. 최근에는 칭화유니 SOC으로 회사 이름을 변경하였다. 중국어로는 쯔광잔루이(紫光展锐). 칭화유니그룹은 중국의 명문공과대학인 칭화대학이 51%를 소유한 기업군으로 사실상의 중국정부가 소유한 국영기업. 세계 모바일 AP 생산에서 3위를 차지하는 등 중국 반도체 발전에 앞장서고 있어서 중국의 반도체 굴기 노력의 핵심적 기업이다.

원래 GSM 휴대 전화용 프로세서를 생산하던 기업이었고, 스마트폰으로 넘어와서는 모바일 AP도 생산 중이다. 2011년 기준 팹리스 반도체 회사 중 세계 17위였지만, 2013년 기준으로 세계 4위로 수직 상승하였다. 특히, 통신 모뎀 솔루션 관련 기술 역시 보유하고 있기 때문에 2015년 상반기 기준으로 통신 모뎀 솔루션 분야에서는 퀄컴, 미디어텍 바로 다음인 세계 3위에 올랐으며 이를 바탕으로 모바일 AP도 이동통신 네트워크를 지원하는 원칩 AP 형태로 설계하고 있다.

CPU 아키텍처로 사용하기 위해서 ARM 기반 CPU 라이센스를 취득해 모바일 AP를 설계한다. 팹 리스 업체인지라 생산은 TSMC에서 담당한다. 최근에는 락칩과 같이 인텔에서 x86 기반 CPU 라이센스도 취득한 것으로 알려졌다. 게다가 2016년에는 TSMC를 떠나 인텔의 14nm FinFET 공정에서 모바일 AP를 생산한다는 주장까지 나오고 있다. 하지만 TSMC 16nm FinFET Compact 공정에서 새로운 모바일 AP를 생산한다 밝힘에 따라 결국 주장에 그친 것으로 보인다.

메이저 제조사 중에서 주로 공급하는 회사는 삼성전자 무선 사업부가 있다. 2015년 기준으로 퀄컴 스냅드래곤 410 MSM8916보다 더 낮은 성능으로 기획이 될 때 삼성전자는 스프레드트럼의 AP를 사용하고 있다. 또한 2015년에 출시된 타이젠 스마트폰인 Z1과 Z3에도 스프레드트럼의 AP가 탑재되었다.

2020년 들어 화웨이 산하 AP/SOC 설계기업인 하이실리콘이 미국의 대중국 무역재제로 어려움을 겪자 하이실리콘 소속 직원들이 대거 유니SOC로 옮겨와서 TSMC의 6nm 급 최신 5G 모뎀칩을 설계해 2021년에 출시할 예정이라고 발표. 하지만 모회사인 칭화유니 그룹이 유동성 위기로 부채연장에 실패하는 등 위기를 겪고 있어서 미래가 불투명하고 자금마련을 위한 매각설이나 기업공개설 등이 나오고 있다.

삼성전자에서는 1 GHz로 CPU 클럭을 다운클럭해서 사용하였다.

태블릿 컴퓨터 타겟으로 만들어진 모바일 AP이다.

삼성전자에서는 1 GHz로 CPU 클럭을 다운클럭해서 사용하였다.

MWC 2016에서 공개한 스프레드트럼 최초의 옥타코어 CPU 탑재 모바일 AP이다.

2018년 28nm 공정으로 제작된 옥타코어 CPU로 1.6GHz 4개,1.2Ghz 4개로 동작된다. 말리그래픽이 아닌 PowerVR 그래픽을 사용한 첫번째 프로세서.