문서:필립스 Xenium 시리즈

필립스의 안드로이드 스마트폰 브랜드.

필립스의 피쳐폰에서 사용되었던 브랜드가 스마트폰 시장으로 넘어오면서 안드로이드 스마트폰 브랜드로 계승된 브랜드이며, 대부분의 모델이 중.보급형으로 출시되었다.

이 시리즈 소속 스마트폰들이 글로벌 시장에 출시된 경우도 있지만, 본가인 네덜란드를 비롯하여 중국이나 인도 등을 비롯한 신흥국들 시장을 겨냥하여 출시되었다.

또한 전 제품군 액정보호필름 1매를 기본 제공한다.

2. 소속 기기

Xenium W732
Xenium W6618
Xenium W8560
Xenium W8510
Xenium W8355
Xenium W8568
Xenium W736
Xenium W832
Xenium D833
Xenium T8566
Xenium W6500
Xenium V8526
Xenium W939(T939)

2.1. Xenium W732

파일:external/filearchive.cnews.ru/1209300018l_03e29.jpg

중국 필립스 Xenium W732 공식 사이트

2.1.1. 개요

필립스가 2012년 6월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.1.2. 사양

프로세서	MediaTek MT6575 SoC. ARM Cortex-A9 MP4 1 GHz CPU, PowerVR SGX531 -- MHz GPU
메모리	512 MB LPDDR2 SDRAM, 2 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이	4.3인치 WVGA(480 x 800) RGB 서브픽셀 방식의 TFT-LCD 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크	HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신	Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 2.1+EDR
카메라	후면 500만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리	Li-lon 2400 mAh
운영체제	안드로이드 4.0 (Icecream Sandwich)
규격	126.4 x 67.3 x 12.3 mm, 168.9 g
단자정보	USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5mm 단자 x 1 듀얼심 지원
색상	블랙, 화이트, 옐로우, 핑크, 스카이
기타

2.1.3. 상세

듀얼심을 지원하는 보급형 스마트폰이다.

중국 시장과 러시아 등을 비롯한 신흥국들 위주로 출시하였다.

또한 교체형 케이스를 추가로 제공한다.

2.2. Xenium W6618 & 6610

파일:external/x806.ru/philips-xenium-w6610.jpg

중국 필립스 Xenium W6618 공식 사이트

2.2.1. 개요

필립스가 2013년 9월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.2.2. 사양

프로세서	MediaTek MT6582 SoC. ARM Cortex-A7 MP2 1.3 GHz CPU. ARM Mali-400 500 MHz GPU
메모리	1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이	5.0인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 TFT-LCD 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크	HSPA + 21Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신	Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0
카메라	전면 30만 화소, 후면 800만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리	내장형 Li-lon 5300 mAh
운영체제	안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격	145.4 x 74.1 x 11.4 mm , 158 g
단자정보	USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1 듀얼심 지원
기타	FM 라디오 지원

2.2.3. 상세

중급형 스마트폰이다.

이 녀석은 무려 5300mAh의 일반 스마트폰의 두 배에 달하는 깡패 수준의 대용량 배터리를 탑재해서 발매하였다.

대기시간은 1,604시간, 약 66일이며 연속통화 시간도 33시간에 달한다고 한다. 이는 갤럭시S5와 비교했을때 1.5배 이상 수준이다.

카메라 렌즈 밑으로 유심카드와 Micro SD카드 슬롯이 있어서 이 부분에 열고 닫게 제작되었다.

2.3. Xenium W8560

파일:external/china-review.com.ua/1379939038_1-130923164t9646.jpg

중국 필립스 Xenium W8560 공식 사이트

2.3.1. 개요

필립스가 2013년 9월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.3.2. 사양

프로세서	MediaTek MT6589 SoC. ARM Cortex-A7 MP4 1.5 GHz CPU, PowerVR SGX544 286 MHz GPU
메모리	2 GB LPDDR2 SDRAM, 32 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이	5.0인치 FHD(1080 x 1920) RGB 서브픽셀 방식의 TFT-LCD 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크	HSPA+ 21 Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신	Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0, LE
카메라	전면 130만 화소, 후면 1300만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리	Li-lon 3300 mAh
운영체제	안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격	144 x 73 x 10 mm , 158 g
단자정보	USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1 일부 모델 듀얼심 지원
기타	FM 라디오 지원

2.3.3. 상세

중급형 스마트폰이다.

이 녀석은 3300mAh 용량의 대용량 배터리를 탑재 하였으며, AP를 제외하고는 플래그쉽 수준에 가까운 사양이다.

2.4. Xenium W8510

파일:external/www.galaxy81.ru/1405371342_philips-xenium-w8510.jpg

중국 필립스 Xenium V8510 공식 사이트

2.4.1. 개요

필립스가 2013년 10월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.4.2. 사양

프로세서	MediaTek MT6589 SoC. ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz CPU, PowerVR SGX544 286 MHz GPU
메모리	1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이	4.7 인치 HD(1280 x 720) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크	HSPA+ 21 Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신	Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0
카메라	전면 200만 화소, 후면 800만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리	Li-lon 3300 mAh
운영체제	안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격	138.5 x 69.7 x 10.4 mm , 173 g
단자정보	USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
기타

2.4.3. 상세

이 녀석은 중급형 사양을 가진 녀석으로 배터리 괴물폰이다. 3,300 mAh 용량의 엄청난 배터리 덕분에, 3G를 통한 18 시간의 통화 시간, 와이파이로 14 시간의 웹 브라우징 시간, 그리고 35일의 대기시간을 버터낼 수 있다고 한다.

특히 빠른 충전 기능을 가지고 있으며, 이 기능은 방전된 스마트폰을 단지 10분만 충전하고도 2시간의 통화 시간이나 20시간의 대기시간을 버터낼 수 있는 충분한 배터리가 충전된다고 한다.

일본에 출시될 것이라는 루머가 있었으나 출시되지는 않았다.

2.5. Xenium W8355

http://www.stopandshopcellphones.com/images/27650.jpg

중국 필립스 Xenium W8355 공식 사이트

2.5.1. 개요

필립스가 2013년 1월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.5.2. 사양

프로세서	퀄컴 스냅드래곤 S1 MSM8255 SoC. Qualcomm Scorpion MP1 1GHz CPU. 퀄컴 Adreno 205 GPU
메모리	512 MB LPDDR1 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이	5.3 인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD(208 ppi) 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크	HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신	Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0
카메라	전면 200만 화소, 후면 500만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리	Li-lon 3000 mAh
운영체제	안드로이드 4.0 (Icecream Sandwich)
규격	147.6 x 10.6 x 70 mm , 224.5 g
단자정보	USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
기타

2.5.3. 상세

중급형 패블릿 스마트폰이다. 여타 Xenium 시리즈와는 다르게 퀄컴 스냅드래곤의 AP를 사용한다.

2.6. Xenium W8568

파일:external/cdn2.gsmarena.com/philips-w8568-2.jpg

중국 필립스 Xenium W8568공식 사이트

2.6.1. 개요

필립스가 2013년 10월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.6.2. 사양

프로세서	MediaTek MT6589 SoC. ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz CPU, PowerVR SGX544 286 MHz GPU
메모리	1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이	4.0 인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크	HSPA+ 21 Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신	Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0
카메라	전면 200만 화소, 후면 800만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리	Li-lon 3100 mAh
운영체제	안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격	123.5 x 63 x 18.8 mm , 214 g
단자정보	USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
기타	플립형 터치

2.6.3. 상세

플립형 터치를 지원하는 스마트폰이다.

2.7. Xenium W736

파일:external/91-img.com/philips-xenium-w736-mobile-phone-large-1.jpg

중국 필립스 Xenium W736공식 사이트

2.7.1. 개요

필립스가 2012년 11월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.7.2. 사양

프로세서	MediaTek MT6577 SoC. ARM Cortex-A9 MP2 1 GHz CPU, PowerVR SGX531 -- MHz GPU
메모리	1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이	4.0인치 WVGA(800 x 480) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD(233 ppi) 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크	HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신	Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 2.1+EDR
카메라	후면 500만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리	Li-lon 2400 mAh
운영체제	안드로이드 4.0 (Icecream Sandwich)
규격	126.6 x 65.4 x 12.1 mm , 167.5 g
단자정보	USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1 듀얼심 지원
기타

2.7.3. 상세

듀얼심을 지원하는 저사양 스마트폰이다.

2.8. Xenium W832

파일:external/hard-resets.com/Philips-W832.jpg

중국 필립스 Xenium W832공식 사이트

2.8.1. 개요

필립스가 2012년 12월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.8.2. 사양

프로세서	MediaTek MT6577 SoC. ARM Cortex-A9 MP2 1 GHz CPU, PowerVR SGX531 -- MHz GPU
메모리	1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이	5.3 인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크	HSPA+ 21 Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신	Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 2.1+EDR
카메라	후면 800만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리	Li-lon 2400 mAh
운영체제	안드로이드 4.0 (Icecream Sandwich)
규격	131 x 67.5 x 11 mm , 170.5 g
단자정보	USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
기타

2.8.3. 상세

5.3 인치의 보급형 패블릿 스마트폰이다.

2.9. Xenium D833

파일:external/91-img.com/philips-xenium-d833-mobile-phone-large-1.jpg

중국 필립스 Xenium D833공식 사이트

2.9.1. 개요

필립스가 2013년 10월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.9.2. 사양

프로세서	듀얼코어 1 GHz CPU 탑재 AP
메모리	768 MB LPDDR1 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이	4.3 인치 WVGA(800 x 480) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크	GSM & EDGE, CDMA & EV-Do Rev.A
근접통신	Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 3.0
카메라	전면 30만 화소, 후면 500만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리	Li-lon 2400 mAh
운영체제	안드로이드 4.0 (Icecream Sandwich)
규격	128 x 67.3 x 12.1 mm 163 g
단자정보	USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
기타

2.9.3. 상세

차이나텔레콤 내수용의 저사양 스마트폰이다.

2.10. Xenium T8566

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중국 필립스 Xenium T8566공식 사이트

2.10.1. 개요

필립스가 2013년 10월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.10.2. 사양

프로세서	Diamond cut Cover 4Core 1.2 GHz CPU 탑재 AP
메모리	1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이	4.0 인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크	TD-SCDMA, GSM & EDGE
근접통신	Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0
카메라	후면 800만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리	Li-lon 2100 mAh
운영체제	안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격	123.5 x 63 x 18.8 mm , 214 g
단자정보	USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1 듀얼심 지원
기타	플립형 터치

2.10.3. 상세

차이나모바일 내수용의 플립형 터치를 지원하는 스마트폰이다.

2.11. Xenium W6500

파일:external/s.4pda.to/8rcegaVMDaZAMDVEvdFtH1rKH2rmuX1rxpG3scJYWt7IGhZ02nssLjf7xe0i1WsOe2J3opiUcDGT.jpg

중국 필립스 Xenium W6500 공식 사이트

2.11.1. 개요

필립스가 2013년 10월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.11.2. 사양

프로세서	MediaTek MT6589 SoC. ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz CPU, PowerVR SGX544 286 MHz GPU
메모리	1 GB LPDDR2 SDRAM, 2 / 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이	4.3 인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크	HSPA+ 21 Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신	Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 2.1+EDR
카메라	전면 30만 화소, 후면 800만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리	Li-lon 2400 mAh
운영체제	안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격	128.7 x 66 x 11.8 mm , 150.8 g
단자정보	USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1 듀얼심 지원
기타	FM 라디오 지원

2.11.3. 상세

보급형 스마트폰이다.

2.12. Xenium V8526

파일:external/www.top-for-phone.fr/1vb.jpg

중국 필립스 Xenium V8526 공식 사이트

2.12.1. 개요

필립스가 2013년 ?월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.12.2. 사양

프로세서		MediaTek MT6582 SoC. ARM Cortex-A7 MP2 1.3 GHz CPU, ARM Mali-400 500 MHz GPU
메모리		1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이		5.0인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크	심1	HSPA + 21 Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS	GSM & EDGE
	심2	TD-SCDMA
근접통신		Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0
카메라		전면 200만 화소, 후면 800만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리		탈착형Li-lon 2000 mAh X 2 Slot
운영체제		안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격		144 x 73.1 x 14.1 mm , 216 g
단자정보		USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1 듀얼심 지원, 듀얼 배터리 슬롯 지원

2.12.3. 상세

무난한 사양을 가진 중급형 스마트폰이다. 한 기기안에 차이나유니콤, 차이나모바일 네트워크를 전부 지원한다.[1]

또한 한국에 정식 발매가 되지 않았음에도 불구하고, 한국어가 기본으로 지원된다.

배터리는 두개를 제공하는데, 이상하게도, 본체에 배터리 두개를 전부 장착해서 사용한다.
파일:external/www.top-for-phone.fr/1abc.jpg

[1] WCDMA 네트워크와 TD-SCDMA 네트워크 듀얼심 슬롯이 기본으로 탑재되어 있다.

2.13. Xenium W/T939

파일:external/www.fonefox.com/philips-t939.jpg

중국 필립스 Xenium T939 공식 사이트

2.13.1. 개요

필립스가 2013년 9월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.13.2. 사양

프로세서		싱글코어 1 GHz CPU, 탑재 AP
메모리		512 MB LPDDR1 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스 플레이		3.2인치 HVGA(800 x 480) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트 워크	기본	HSDPA & HSUPA & UMTS	GSM & EDGE
	CM	TD-SCDMA
근접통신		Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 2.1+EDR
카메라		후면 500만 화소 AF 및 LED 플래시
배터리		탈착형Li-lon 2000 mAh
운영체제		안드로이드 4.0 (Icecream Sandwich)
규격		110 x57.8 x 22 mm , 239.5 g
단자정보		USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1 듀얼심 지원

2.13.3. 상세

중국에 출시된 저사양을 지원하는 폴더형 스마트폰으로, 기기명이 중국 내 출시 이동통신사에 따라서 기기명이 T와 W로 나뉜다.