마이크로 및 나노 스케일 열 및 물질 전달 프로세스의 기본 물리학을 새로운 표면 및 재료와 결합하여 열 관리에서 창의적인 솔루션을 제공하는 것을 목표로 열 전달을 연구한다. 플렉서블 전자, 데이터 센터 및 고전력 전자 시스템을위한 전자 패키징, 미세 유체 방열판 및 에너지 변환 장치에 중점을 두고 있다.