퀄컴의 모바일 AP 브랜드인 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에서 2013년부터 운영하기 시작한 모바일 AP 브랜드인 X00 시리즈의 최상위 플래그십 라인업이다.

플래그십 스마트폰 및 태블릿 컴퓨터를 타겟으로 하고 있다. 당대 최고 성능의 이동통신 네트워크 지원을 위한 통신 모뎀 솔루션을 내장했고 이외에도 Wi-Fi나 블루투스, 사운드 칩셋 등을 내장 및 패키지 형태로 판매하고 있다

스냅드래곤 80X 시리즈의 CPU 성능은 동 시기 삼성 엑시노스의 CPU 성능에 미치지는 못했다. 그러나 큰 차이는 아니어서 동급이라 봐도 무방했으며 GPU는 오히려 엑시노스 5420의 GPU보다 더 좋은 성능을 내줬고 통신 모뎀 솔루션을 패키지로 묶어서 판매하는 적절한 가격 대 성능비까지 더해져 명기라 불리는 모바일 AP가 되었다.

처음 등장한 것은 LG G2 프로토타입의 벤치마크 결과에서였다. 기기의 CPU 클럭은 1.8 GHz로 당초 정규 클럭이라 알려졌던 2.3 GHz에 한참 못 미치는 수치였고, 많은 IT 관련 유저들은 'TSMC 생산 공정이 스냅드래곤 800의 클럭을 제대로 소화하지 못하는게 아니냐'는 우려를 했었다. 그러나 시간이 지나며 동작 클럭이 본래 클럭인 2.3 GHz에 가까운 2150 MHz 또는 2265 MHz로 표기된 스냅드래곤 800 기기들이 속속 등장하기 시작했고, 퀄컴에서 개발자용 기기 MDP(Mobile Development Platform) 기기들을 확실히 공개하면서 클럭 다운 논란을 잠재웠다. 개선된 TSMC의 28nm HPM 공정 덕분에, 스냅드래곤 800이 벤치마크에서 보여 준 성능은 퀄컴이 공언한 대로 S4 Pro의 두 배 정도를 보여줬다.

GPU 스코어는 전작 Adreno 320의 두 배에 가까운 수준으로 2.5 벤치점수는 일반 APQ8064T < 갤럭시 S4 전용 APQ8064T < 800 정도로 측정되었다. 정식 개발용 기기가 공개되기 전의 GFX벤치 2.7 1080p 오프스크린 결과에서는 Apple A6X APL5598에 탑재된 이매지네이션 테크놀러지 PowerVR SGX554 쿼드코어 GPU를 간발의 차로 제치는 수준이었지만, MDP 기기에서 측정한 성능은 26 fps로 이전보다 훨씬 더 높아졌다. 16 fps가 나오는 PowerVR SGX554 쿼드코어 GPU를 아무렇지도 않게 제치는 수준이다.

공개 당시의 성능이 워낙 훌륭해서, 2015년에 출시된 중급형 64비트 AP인 스냅드래곤 615 MSM8939에 비해서도 우월한 성능을 보였다. 즉 출시된 지 4년이 넘어서도 중상위급의 성능을 보여주었다는 것이다. 거기에 게임이나 그래픽 작업 시의 쓰로틀링 현상을 제외하면 거의 단점이 없다시피 하는 뛰어난 안정성까지 한몫해서, 2010년대 중반까지 중상위급 스마트폰이나 태블릿군에 여전히 이것이 탑재된 기종들이 출시/판매되었다.

또한 후속 기기들이 스냅드래곤 800의 개선&오버클럭 판인 스냅드래곤 801을 사용하면서, 기존에 스냅드래곤 800을 사용하던 기기들이 801을 사용한 기기들의 펌웨어를 포팅해 거의 그대로 사용할 수 있다는 장점이 있다.

최대 2.3 GHz으로 동작하는 쿼드코어 CPU와 450 MHz Adreno 330 GPU를 탑재한다. 상용화된 모바일 AP 중 최초로 클럭이 2 GHz를 돌파했다는 기록을 가지고 있다. 처음으로 2 GHz를 달성한 모바일 AP는 삼성 엑시노스 5250이지만, 상용화된 건 1.7GHz 모델 뿐이다. GPU인 Adreno 330의 연산성능은 Adreno 320 대비 2배이다. 단순 오버클럭이라면 이론상으로는 400 MHz의 두 배인 800 MHz가 되어야 하는데 모바일 기기에선 배터리 문제 등으로 사실상 나오기 힘든 클럭이다. 아키텍처/공정 개선 등의 따로 개선이 이루어진 것이라고 보는 편이 옳다. 기존의 스냅드래곤 S4 Pro에 비해 75% 이상 더 높은 성능을 제공한다. 메모리 부분에서는 600 모델과 대동소이한데, RAM 대역폭은 12.8 GB/s이다.

이 AP는 모뎀이 내장되어 있고, 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 그래서 MSM8974AB 출시 이전까지 대한민국에서 LTE-A 지원 모델이라고 광고 하는것은 모두 이 것을 장착한 기기였다. 물론 동일한 사양을 가진 별도의 통신 모뎀 역시 존재하나, 타 AP와의 호환성을 장담할 수 없으며 더 나아가 퀄컴에서 자사의 통신 모뎀 미 포함 AP(APQxxxx)를 사용하지 않은 기기에는 통신 모뎀도 정책상 공급하지 않는다.

4K UHD 동영상 촬영 및 재생, 출력이 가능하고 최대 QSXGA (2560 x 2048) 해상도의 디스플레이와 1080p HD 미러캐스트, 5500만 화소 카메라를 지원한다. ZTE의 패블릿 모델인 그랜드 메모 글로벌 모델에 탑재될 것으로 발표되었으나 출시되지 않았다. 그런데 갤럭시 S4 LTE-A모델이 2013년 6월 19일에 삼성전자 한국 공식 사이트에 사용설명서가 유출 됨에 따라 800 사용이 확정되었다. 최초 출시 모델은 2013년 6월 26일 한국 한정으로 전개된 갤럭시 S4 LTE-A이지만, 최초 탑재 모델은 동년 6월 25일 발표된 소니 모바일의 엑스페리아 Z 울트라.

GPU 클럭이 450 MHz와 550 MHz로 나뉜다고 한다. 전자가 기본적인 스냅드래곤 800 MSM8x74의 클럭이고 550 MHz는 스냅드래곤 600 APQ8064 1.9 GHz 버전과 유사한 물건이라고 한다. 공급받은 회사는 역시나 삼성전자가 대표적이다. 형평성 문제 때문에 퀄컴과 삼성전자 측에서 드러내기를 원하지 않아 부각이 되지 않을 뿐, 벤치마크 애플리케이션 등을 이용해 삼성전자의 스냅드래곤 800 MSM8x74의 시스템을 뜯어보면, GPU 클럭이 550 MHz로 확인이 된다고 한다. 갤럭시 S4 LTE-A의 경우 MSM8974로 450MHz이지만, 갤럭시 노트3의 경우 MSM8974AB가 탑재되어 550MHz이다.

실로 훌륭한 AP이다. 당시에도 오픈OS라는 불리함을 안고도 iPhone 5s의 A7을 압도했고, 2017년 상반기 까지도 크게 꿇리지 않는 훌륭한 성능을 자랑했으며 비슷한 성능의 삼성 엑시노스 5420/5422와 함께 세계적으로 스마트폰 성능 상향평준화를 주도한 공신이라고 할 수 있다. WQHD 구동이 다소 무리라는 소수의 의견이 있지만, 이 역시 제조사별 최적화 수준에 따라 달라지는 듯 하다. 299 ppi에 달하는 고해상도/고밀도 디스플레이를 탑재한 고성능 태블릿 컴퓨터인 갤럭시 노트 10.1 2014의 경우, LTE 모델에 스냅드래곤 800을 탑재하였는데, 2560x1600이라는 높은 해상도를 무리 없이 원활하게 구동하는 것을 확인할 수 있다.

갤럭시 노트3에 탑재된 4K UHD(3840x2160) 녹화 기능 지원은 스냅드래곤 800 덕분이라고 할 수 있다. 실제로 엑시노스 5420이 탑재된 국제판 갤럭시 노트3(ha3gxx)은 해당 기능을 지원하지 않는다.

구글의 철퇴를 맞은 프로세서이기도 하다. 구글에서 안드로이드 7.x 누가 업데이트는 Vulkan API를 지원하는 프로세서를 탑재한 기종에만 허용한다는 정책을 펼쳐 스냅드래곤 800/801 시리즈를 탑재한 안드로이드 모바일 기기들은 모두 제조사의 정식 업데이트를 기대할 수 없다. 다만, 물론 이건 공식 한정이고 커스텀 롬은 언제든지 가능하다. 실제로 넥서스 5도 커스텀롬으로 누가 7.1.1이 배포되고 있다.

2014년, MWC 2014에서 기존에 MSM8974AC라고 불리어졌던 모델이 801의 네이밍을 가지고 공개되었다. 전체 스냅드래곤 800 라인업을 개편하면서 AA/AB/AC라고 불리는 모든 버전이 801 라인으로 리비전 된다고 한다. 워낙 들어간 제품이 많을 뿐더러, 삼성에만 공급된 v2의 AB버전처럼 특정 제조사에만 공급된 버전도 있고, GPU 클럭만 다른 경우도 있는 등, 퀄컴의 차세대 64비트 프로세서의 연기로 인하여 스냅드래곤 800이라는 이름 하에 다양한 사골제품이 있으니, 정확한 제원은 아래의 표를 참고하자. 퀄컴에서 정식으로 발표한 정보는 아니다. 퀄컴은 v2과 v3만을 800과 801으로 구분하고 있다. 정식 라인업상 그 외는 모두 같은 것으로 취급하고 있다.

파일:attachment/퀄컴 스냅드래곤/Snapdragon801.png

삼성전자가 공급받은 스냅드래곤 800 MSM8x74 Adreno 330 550 MHz 버전이 스냅드래곤 801로 편입된 모양새라고 한다. 다만, GPU 클럭이 578 MHz로 상승되었다.

801의 상위 라인업이다. 전반적으로 800의 MSM8x74와 동 라인업의 MSM8x74AB와 큰 차이는 없으나 CPU 최대 클럭이 2.5 GHz로 상승되었다.

2013년 11월 20일에 공개되었다. 2014년 상반기에 해당 AP를 탑재한 기기가 출시될 예정이었으나, 이게 지연되면서 2014년 하반기부터 활성화되었다. 이는 TSMC의 20nm 공정 상용화가 지연되면서 28nm HPM 공정으로 재설계 되었기 때문이다. 정확하게는 Apple A8의 막대한 양산 물량을 감당해 내느라 나머지 제조사들은 찬밥대우 받은 것이다. 이게 다 TSMC 때문이다 결국 808, 810도 망쳤다 805 의문의 1승 태블릿을 타겟으로 했는지 모뎀이 내장된 MSM8x84계열 없이 내장 모뎀이 없는 APQ8084만 나왔다.

최대 2.7 GHz로 동작이 가능한 Qualcomm Krait 450을 쿼드코어로 구성했으며, 메모리 대역폭을 25.6 GB/s 으로 넓힌 것이 특징이다. 32비트 듀얼채널 LPDDR3 메모리를 PoP로 적층할 수 있다. 이는 32-bit 물리 주소 확장(PAE)을 지원하기 때문에 가능한 일이다. GPU도 Adreno 420으로 업그레이드 되었는데, 지난 세대의 Adreno 330에 비해 GPU 성능이 40% 늘었다. 부동소숫점 연산 성능은 그대로지만, 텍스처 성능을 포함한 전반적인 그래픽 성능은 40% 이상 올랐다. 4K 출력에 인코딩과 디코딩, H.265/HEVC의 동영상 디코딩을 모두 지원한다. 3D 렌더링의 하드웨어 테셀레이션과 지오메트리 처리, 그리고 이 모두를 포함하는 Open CL 1.2 풀 프로파일 역시 지원한다. 가장 중요한 점은 역시 같이 사용되는 통신 모뎀의 통신 지원이 더 넓어졌다는 것인데, 퀄컴 고비 MDM9x35의 경우 LTE Cat.6를 지원한다.

2014년 4월 8일에 공개된 2015년 타겟 하이엔드 및 플래그십 AP로 64비트를 지원하는 최초의 플래그십 AP이다. 기존의 80X 라인업이 각각의 코어가 따로 노는 비동기식 CPU였으나 808부터는 동기식 CPU로 바뀌었다.

스냅드래곤 810 MSM8994의 하위 호환 프리미엄급 라인업으로, big.LITTLE 솔루션을 이용한 헥사코어 CPU 구성을 가진 중상급형 AP이다. 사실 HMP 모드 활성화가 되기 이전에는 만들고 싶어도 만들 수 없던 구성이기도 하다. 자세한 내용은 해당 문서 참조. HMP 모드를 지원하는 첫 번째 모바일 CPU는 삼성 엑시노스 5260이다. 2015년 2분기, LG G4에 최초로 탑재되었다. 스냅드래곤 810 MSM8994 대비 빅 클러스터 내 CPU 코어의 수가 쿼드코어에서 듀얼코어로 줄어들었으며, GPU 또한 Adreno 418로 다운그레이드 되었으나, 구조 자체는 유사하고, 멀티코어 효율이 오르면서 라인업을 크게 조정할 필요 없이 중상급형의 AP를 만들 수 있다.

문제는 기존 스냅드래곤 80X 시리즈 대비 성능 향상이 있다고 하기 어렵다는 것이다. CPU 및 RAM 점수 위주로 측정하는 Geekbench 3 기준으로 스냅드래곤 805 APQ8084에 비해 불과 10% 정도의 성능 향상을 보인다. 그것도 64비트로 돌려서 동급이다. GPU 역시 GPU 위주로 측정하는 GFX벤치 기준으로 스냅드래곤 800/801 시리즈의 Adreno 330과 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420의 중간 위치의 물건이다. 이 때문에, 마케팅 면에서 '64비트 지원 AP'라고 홍보할 수는 있어도 전작이 스냅드래곤 80X 시리즈를 사용했다면 옆그레이드 내지 떨어지는 수준일 수도 있다는 것이다. 즉, 빅 클러스터가 듀얼코어인 상태에서 측정되는 점수는 매우 효율이 좋은 것이지만, 2015년 플래그십 스마트폰에 탑재하는 것은 절대적인 성능이 부족하다라는 것이 중론이다. G4가 이걸 탑재하고 쌍욕을 들어먹는걸 보면.. 정말 64비트 지원 외에는 나아진 점이 딱히 없다. 옆그레이드

다만 성능이 부족하다는 평은 플래그쉽 스마트폰에 탑재할 때에 해당되는 이야기로, 미드레인지급이나 중상급형 스마트폰에 탑재한다고 한다면 부족하지 않은 성능을 가지고 있다.

하지만, 스냅드래곤 810 MSM8994가 심한 발열과 전력 소모 문제로 인해 과도한 스로틀링 세팅을 걸거나 정규 클럭을 다운클럭하거나 혹은 빅 코어 2개를 아예 꺼서 808 행세를 하던가 하면서 스냅드래곤 808 MSM8992보다 우위라고 하기 어려운 상황인지라 대안 격의 AP로 급부상하고 있다. 이는 스냅드래곤 808 MSM8992가 스냅드래곤 810 MSM8994보다는 그나마 원래 성능을 내기가 쉽고 발열 제어도 수월하다고 평가받기 때문이다. 물론 그렇다고 해도 성능 컨트롤이 쉽다고했지 810보다 좋은 건 절대 아니라서 당장 위에 기존 80X 시리즈와 거의 비슷한 성능인데 말 다했지 810/808 시기의 스냅드래곤은 동시기의 타 AP들에게 완전히 발려버렸다. 빅 코어 2개를 제거했다고 해도 코어 자체의 높은 발열은 그대로이다. 그래도 스냅드래곤 S3 얘 보다는 나은게 어디인가

808이라는 번호 때문에 여명808 내지 그냥 여명으로 불리기도 한다.

퀄컴 스냅드래곤의 두 번째 문제작.
해당 문서 참조.

2015년 3월 2일, MWC 2015에서 공개되었다.

퀄컴 측 입장에 의하면, 2015년 하반기에 샘플이 생산되어 2016년 1분기에 출시될 예정이라고 한다. 16nm FinFET+ 공정이 계속 지연되는 TSMC를 벗어나 삼성전자의 14nm FinFET 공정에서 생산된다고 한다. 퀄컴에서는 단순히 'FinFET 공정에서 생산'이라고 밝혔었다. 즉, 정확하게 삼성전자라고는 밝히지 않았으나, 2015년 7월까지도 해당 공정을 도입한 회사는 인텔, 삼성전자 그리고 글로벌 파운더리 정도며, 이 중 파운더리 사업을 진행하는 곳은 삼성전자와 글로벌 파운더리다. 사실, 이 둘을 구분하지 않아도 되는 것이 글로벌 파운더리는 삼성전자의 14nm 공정 기술을 그대로 들여와서 공정이 호환된다.

2015년 5월 15일, 경쟁사인 미디어텍이 새로운 플래그십 AP인 Helio X20 MT6797을 공개하면서 실수로 스냅드래곤 820의 사양을 유출시켜버렸다. 미디어텍 자료에 의하면 파트넘버는 MSM8996이 될 것이라고 한다.

출시 초기 퀄컴 측 공식 자료는 매우 적은 편이었다. 그래도 유출된 자료를 토대로 볼 때, 전혀 다른 두 개의 CPU를 조합한 것이 아니라 Qualcomm Kryo로만을 이용해서 big.LITTLE 솔루션을 모방한 구성을 사용하고 있다. 비슷한 구성을 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU 구성의 모바일 AP들에서도 볼 수 있다. 대표적인 것이 스냅드래곤 615 MSM8939가 있다. 이로 미루어 볼 때 Qualcomm Kryo는 전작인 Qualcomm Krait 시리즈와는 달리 극단적인 성능의 추구보다는 적절한 전력 대 성능비를 추구하는 CPU이며 비동기식으로 작동할 가능성이 높다고 할 수 있다.

2015년 7월 18일, 해당 AP도 발열 문제가 존재한다는 주장이 제기되었다. 진위여부는 아직 불명이나, 퀄컴이 스냅드래곤 810 MSM8994에 이어 후속작까지 동일한 수준으로 말아먹는다면, 고객사 입장에서는 2016년 3분기 예정으로 추정되는 차기작을 기다릴 수 밖에 없고, 더 나가서 고객사들이 자체적인 모바일 AP 기획 및 설계나 삼성전자의 삼성 엑시노스나 미디어텍의 Helio 등의 경쟁사 이탈에 무게를 실어주는 결과를 낳을 것으로 보인다. 미디어텍도 통신 모뎀 솔루션을 AP에 원칩화해서 제공하고 있으며, 삼성전자 역시 2014년 하반기부터는 퀄컴과 동일한 수준의 통신 모뎀 솔루션 라인업을 확보하고 있다.

2015년 8월 12일, 해당 AP에 탑재되는 Adreno 530 GPU가 정식으로 공개되었다. Adreno 430 GPU 대비 동일 클럭에서 성능은 40% 향상되고 전력 소모율은 40% 줄었다고 한다. 그리고 출시 시기를 퀄컴이 2016년 1분기로 재차 못 박으면서 항간에 떠도는 2015년 하반기 조기출시설을 일축했다.

2015년 8월 25일, 해당 에 탑재되는 Hexagon 680 DSP가 정식으로 공개되었다. 퀄컴은 CPU 등 메인 프로세서에 부하가 생기면 이를 DSP가 보조해 처리한다고 한다. 기본적으로 비디오, 오디오, 음성 등 멀티미디어 콘텐츠들을 저전력으로 처리하고 신형 ISP와 조합을 통해 10%의 전력 소모로 더 빠른 작업 속도로 처리할 수 있다고 한다. 그리고 저전력 장치 센서 통제 기능을 통해 음성 인식이나 센서를 이용한 위치 확인 등의 작업은 DSP가 처리하여 배터리 수명을 늘릴 수 있다고 한다. 또한, 캐리어 어그리게이션 등 네트워크 연결 기능도 처리해 준다고 한다. 단, 출시는 역시 2016년 1분기로 다시 한 번 못 박았다.

2015년 9월 3일, 해당 AP에 탑재되는 Kryo CPU가 정식으로 공개되었다. 퀄컴은 2.2 GHz의 클럭을 가진 쿼드코어 구성으로 사용한다고 밝혔고, 이는 미디어텍이 실수로 유출시킨 스펙시트와 동일한 수치이다. 성능은 전작인 스냅드래곤 810 MSM8994 대비 약 2배 이상의 성능을 보인다고 한다. 또한, 생산 공정이 그냥 'FinFET 공정'이라 얼버무렸던 기존과는 다르게 확실하게 14nm FinFET 공정이라 밝히면서 TSMC가 아닌 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 생산하는 것이 확정되었다.

2015년 10월 8일, 스냅드래곤 820 MSM8996를 탑재한 개발 보드의 Geekbench 3 점수가 공시되었다. 싱글코어 1887점, 멀티코어 3936점으로 전작인 스냅드래곤 810 MSM8994의 싱글코어 점수가 높아야 겨우 1200점 대 후반이었던 것을 감안하면 CPU 아키텍처 성능은 기존에 알려진 대로 약 40% 가량 상승한 것으로 보인다. CPU 클럭은 1.6 GHz로 측정되어 2.2 GHz로 재조정된다면 성능이 더 오를 것이라는 주장과, 리틀 클러스터의 클럭이 표기된 것이기에 빅 클러스터는 2.2 GHz로 동작하고 있을 것이라는 주장이 존재한다. 일단, 2015년 11월 6일 기준으로 싱글코어 1916점, 멀티코어 4304점으로 측정되면서 싱글코어는 삼성 엑시노스 7420 이상, 멀티코어는 삼성 엑시노스 7 Octa (5433) 급의 성능을 보여주고 있다. 문제는 이 모든 이야기는 32비트 환경에서 동작했을 때의 이야기다. 64비트 환경에서 동작했을 때는 여전히 결함이 보인다고 한다. 2015년 12월 8일 기준으로 CPU 성능은 싱글코어 2000점 대, 멀티코어 5000점 대를 보여주며 나름 준수한 성능을 보여주지만 경쟁작인 Kirin 950, 엑시노스 8890과 비교할 때 낮은 성능을 보여주고 있다. 이는 하드웨어 자체의 한계로 보인다. 경쟁작인 Kirin 950과 엑시노스 8890은 big.LITTLE 옥타코어 CPU를 탑재했다 하더라도 메인은 빅 클러스터를 구성하는 쿼드코어 CPU이다. 하지만 스냅드래곤 820은 big.LITTLE 솔루션을 모방한 쿼드코어 CPU를 탑재했기 때문에, 싱글코어 성능이 높게 나오지 않는 한 이들을 이기기가 매우 어렵다.

2015년 10월 29일, 스냅드래곤 820 MSM8996의 생산 공정이 14nm FinFET LPP 공정이라고 정식으로 언급되었다. 중국 퀄컴 웨이보를 통해 '2세대 14nm'라는 표기가 등장했기 때문이다. 따라서, 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 14nm FinFET LPP 공정으로 생산되는 최초의 시스템 반도체가 될 것으로 보인다.

2015년 11월 10일, 퀄컴이 정식으로 공개했으며 모바일 AP 라인업에 정식으로 편입되었다. 기존에 알려진 내용 이외에도 14비트 듀얼 스펙트라 ISP를 이용한 최대 2,800만 화소 카메라 지원, USB 3.2 1세대 및 퀄컴 퀵 차지 3.0 지원, UFS 2.0·eMMC 5.1·SD 3.0 컨트롤러 탑재, 2x2 MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac 등을 지원한다고 밝혔다. 또한, 일각에서 제기되는 발열 논란에 대해 적극적으로 해명하고 있다.

2015년 12월 11일, 여러 IT 웹진들을 통해 MDP 기기를 이용한 프리뷰가 올라왔다. 전반적으로 삼성전자의 14nm FinFET LPP 공정 사용과 2016년 타겟이라는 부분에 맞게 스냅드래곤 810 MSM8994를 비롯해 삼성 엑시노스 7420, Apple A9 APL0898 & APL1022보다 한 단계 높은 성능을 보여주었다.

CPU는 Geekbench 3 기준 싱글코어 점수가 최대 약 2400점 대, 멀티코어 점수가 최대 약 5600점 대로 측정되어 싱글코어 성능은 Apple A9 APL0898 & APL1022와 10% 이내의 격차로 줄었고, 멀티코어 성능은 삼성 엑시노스 7420과 Apple A9X APL1021과 동급으로 나타났다. 이 중 멀티코어의 부분별 성능을 자세하게 보면, 정수와 FP 성능 향상 폭도 높은 수준이며 특히 메모리 점수에서 크게 상승했다고 한다. 경쟁상대인 삼성 엑시노스 8890과 비교했을 때나 하이실리콘 Kirin 950과 비교했을 때 모두 싱글코어 성능에서 우위를 점하고 있다. 다만, CPU 코어 개수가 차이가 나기 때문에 멀티코어 성능에서는 밀리고 있다. 옥타코어 VS 쿼드코어의 개념이 아니라, 성능 측정의 기준이 되는 빅 클러스터만 보더라도 비교군은 쿼드코어지만 스냅드래곤820은 듀얼코어로 구성되어 있다.

GPU는 GFX벤치의 OpenGL ES 3.0 API를 이용한 맨하탄 오프스크린 기준, 무려 49 fps로 측정되고 OpenGL ES 3.1 API를 이용한 맨하탄 3.1 오프스크린 기준, 32.2 fps라는 어마어마한 성능을 보여주었다. 이는 2015년 하반기 기준으로 가장 우수한 GPU를 탑재한 스마트폰에 탑재될 수 있는 모바일 AP인 Apple A9 APL0898 & APL1022와 직접 경쟁하는 삼성 엑시노스 8890의 GPU보다 약 20% 높은 결과이다. 특히 Apple A9 APL0898 & APL1022는 Apple Metal API를 이용한 벤치마크 기준이며 이에 대응하는 크로노스의 Vulkan API는 아직 준비되지 않았기 때문에 추후 드라이버 업데이트 등으로 성능이 더욱 오를 가능성이 존재한다고 볼 수 있다.

업데이트 된 Geekbench 4버전에서 점수 하락이 가장 두드러지는 AP가 되었다. 싱글/멀티 할 것 없이 30%이상 하락한 점수. 4버전에서 820의 강점이었던 부동소수점과 메모리 점수의 비중이 적어졌고 측정 시 CPU 로드 시간이 증가하는 등 820에 불리한 환경이 된 것은 사실이나, 애플 A 시리즈를 제외하고는 이전과 그리 큰 점수 차이를 보이지 않는 다른 AP들과는 달리 독보적인 점수 하락은 이전의 점수는 퀄컴에서 가장 많이 사용되는 벤치마크인 GeekBench 3버전을 위해 트윅을 했기 때문이 아니냐는 의심을 불러일으키고 있다.

스냅드래곤 820 라인은 이미지 프로세싱에 있어서 그렇게 만족스럽지 못하다는 아난드텍의 지적이 있다. 한가지 두드러지는 문제 중 하나로, 안드로이드 기기(HTC 10, 갤럭시 S7, LG G5, OnePlus 3 등)의 촬영한 동영상 인코딩에서 계단 현상(blocking)으로 인한 화질 저하가 일괄적으로 발생하는 문제가 있다. 이를 테스트해보려면 대낮에 밖에 나가서 해당 기기를 들고 동영상 촬영을 하면서 빠르게 장면 전환을 해 보자. 아난드텍에서는 거리를 찍다가 하늘로 카메라 방향을 돌리는 것을 반복적으로 수행했다. 상당한 수준의 매크로블로킹이 발생하는 것을 볼 수 있다. (소위 말하는 깍두기 현상이 이것이다.) 문제는 스냅드래곤 820 라인의 안드로이드 기기들은 모두 스마트폰 시장에서 소위 말하는 프리미엄 고가폰으로 분류된다는 것. 아난드텍에서는 이러한 문제를 HTC 10 리뷰에서 한번 지적했었는데 차후 다른 안드로이드 기기 리뷰에서도 똑같은 문제가 발생하자, 시간이 지났음에도 불구하고 아무도 수정을 못하거나 안 하는 걸 보고 고가폰들이 돈값을 못한다며 강도높게 비판했다. 2016년 하반기 기준[1]으로 이 문제는 여전히 해결이 안되고 있으며 당장 비디오 촬영에 있어 일부 매체에서 iPhone에 비해 낮은 평을 받는 큰 이유가 되고 있다.

2016년 1월 7일, CES 2016에서 공개된 스냅드래곤 820 MSM8996의 파생 모델로, 자동차를 타겟으로 한 모바일 AP이다. 즉, 스냅드래곤 602A APQ8064-AU의 정식 후속작이라 할 수 있다.

2016년 7월 10일 발표한 SoC이다. 스냅드래곤 800과 801 라인업처럼 820의 클럭을 소폭 올린 SoC이다.

2016년 컴퓨텍스 타이베이 행사 직전 공개된 Asus의 Zenfone 3 Deluxe가 821을 채택했다. 물론 국내 출시되지는 않았다. 보드나라 출처

안투투 기준 벤치마크 점수가 820이 13만 점대의 점수인 것에 비해 16만 점대의 점수를 마크하며 리비전 치고는 꽤나 큰 성능향상이 이루어졌다. 단 이때의 향상은 820보다 높은 클럭일 때만 나타난다.

루머에 의하면 삼성이 갤럭시 S8에 탑재하기 위해 835 초기물량의 전량을 요구하는 바람에 타 업체에 공급이 늦어져서 HTC U Ultra나 LG G6 등 갤럭시 S8 출시 전이나 비슷한 시기에 출시하는 타 업체의 제품은 835 대신 821을 채택했다고 한다.

추가로 LG G6는 MSM8996Pro-AC를 탑재했음에도 불구하고 리틀 코어의 최대클럭이 2.188GHz가 아닌 1.593GHz인 반면 빅코어의 최대 클럭과 GPU의 최대 클럭은 원래 그대로 각각 2.342GHz, 653MHz라고 한다.

2016년 11월 17일에 발표한 AP이다.

개발용 보드의 GFX 3.0 그래픽 벤치마크 결과가 나왔는데 820보다는 약 15-30% 가량 향상된 것으로 나왔다.

ARM 계열 CPU 중 최초로 Windows 10을 공식적으로 지원한다. 커널 및 UWP 앱은 네이티브로, Win32 프로그램은 32비트 에뮬레이션으로 구동한다. 다만 엑시노스 8895와는 달리 HSA는 지원하지 못한다.

파일:snapdragon_835-snapdragon_process.jpg

2017년 1월 3일, CES 2017에서 스냅드래곤 835의 세부적인 스펙이 발표되었다. 삼성의 10nm LPE 공정을 사용해 14nm 기반의 전작 스냅드래곤 820 대비 다이 사이즈를 35% 줄였다. 그럼에도 30억개 이상의 트랜지스터를 탑재한다고 한다.

2017년 1월 6일, 스냅드래곤 835를 사용하는 샤오미 Mi 6의 AnTuTu 벤치마크가 유출되었다. 해당 벤치마크에서 210,329점을 기록해, iPhone 7 Plus의 183,106점을 상회하는 수치이며, 스냅드래곤 821을 사용한 OnePlus 3T의 163,578점과 대비해 어느 정도 성능 개선이 이루어졌음을 짐작할 수 있다.

Kryo 280은 스냅드래곤 820의 Kryo와는 별개의 아키텍처이며, ARM Holdings의 레퍼런스 Cortex-A73을 약간 커스텀해서 탑재한 것으로 밝혀졌다. 출처 A73 자체가 스냅드래곤 652 등에 탑재되는 Cortex-A72 대비 성능 개선 정도가 미미하여, 싱글코어 성능은 제자리 걸음일 것이며 멀티코어의 경우에도 820/821 대비 클럭 향상 폭이 미미해 발표 때의 30% 향상을 보이지 못할 것으로 보인다. 이에 유출된 벤치마크 결과가 거짓이라는 뜻?이라는 의견도 있지만, 일단 공정 자체가 향상되어 A72(14nm)대비 A73(10nm)이 공정빨로 올라가는 수치가 있을 것이고, 안투투는 GPU와 CPU 성능의 합이 나오는 벤치이다. 애초에 스냅드래곤은 애플 A시리즈 만큼은 아니어도 CPU보다는 GPU에 신경쓰는 편이기도 하고 그렇기 때문에 GPU에서 성능 향상 + CPU 공정에 의한 성능 향상을 생각하면 충분히 가능한 수치이다.

루머에 의하면 삼성이 갤럭시 S8에 탑재하기 위해 초기물량의 전량을 요구하는 바람에 타 업체에 공급이 늦어지고 있다고 한다.

엑스페리아 XZ 프리미엄 의 발표회에서 퀄컴 스냅드래곤 835를 탑재한 사실이 공개되었으나, 문제는 예정 출시일이 5월 중으로 갤럭시 S8의 한국 정식 출시일인 2017년 4월 21일보다 늦다. 공식 발표로는 늦은 봄. 스냅드래곤 835 초기 물량의 삼성전자 독점 공급 루머가 기정사실화 되어 가는 만큼 당연한 수순이라고 할 수 있다.

정보가 완전히 공개된 OnePlus 5 출시 직후 시점에 보면 Apple A10 Fusion에 비해 예상대로 싱글코어는 밀리고 멀티코어는 약간의 우위를 가진다. 프로그램, 환경마다 다르겠지만 심할 경우에는 2배 가까이 차이가 나는 경우도 있다. 동시대 경쟁하는 플래그십 CPU와의 성능을 비교해서 정리해 보면[4] 싱글코어의 성능은 835≤엑시노스 8895<<A10 Fusion 순, 멀티코어 성능은 A10≤835<엑시노스 8895 순이고, GPU 성능은 엑시노스 8895≤835<A10[5] 순이다. 참고 다만 이 문단은 탑재 기기에 따라 결과가 조금씩 달라질 수 있고, A 시리즈의 경우 운영체제의 차이도 있다는 것을 참고해야 한다.

퀄컴의 2018년 플래그십 모바일 AP이다. 스냅드래곤 845 SDM845는 기존과 같이 스마트 디바이스 타겟 AP이고 스냅드래곤 850 SDM850은 스냅드래곤 845 SDM845의 CPU 클럭을 높여서 파생시킨 노트북 컴퓨터 타겟 AP이다.

퀄컴 스냅드래곤 845 모바일 플랫폼

2017년 12월 6일에 발표된 퀄컴의 2018년 플래그십 모바일 AP로, 스냅드래곤 835 MSM8998의 후속작이다. 특히, 퀄컴의 파트넘버 명명 방식이 변경 됨에 따라 스냅드래곤 8XX 라인업으로는 최초로 새로운 파트넘버 명명 방식이 적용되었다.

CPU는 ARM Cortex-A75 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 385 Gold를 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 385 Sliver를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 처음에는 빅 클러스터와 리틀 클러스터가 스냅드래곤 835 MSM8998과 동일하게 Qualcomm Kryo 385를 두 개의 클러스터 구성으로 나누어서 사용한다고 알려졌으나, 빅 클러스터의 CPU 아키텍처에 Gold, 리틀 클러스터의 CPU 아키텍처에 Silver가 접미되면서 구분되었다. 퀄컴의 발표에 따르면 835칩 대비 빅 클러스터의 성능이 최대 25%~30% 향상되었고 리틀 클러스터의 성능은 최대 15% 향상되었다.

GPU는 VPU가 내장된 퀄컴 Adreno 630을 탑재했다. 기존 540 대비 ALU가 두 배 늘어났고, 그래픽 성능이 30% 정도 향상되었다. 그리고 가상현실에서 모바일 플랫폼 최초로 SLAM을 이용하여 룸 스케일을 6 자유도(6-Dof)를 구연해 벽면 충돌 방지 기능[10]과 확장현실(XR)을 지원한다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 685 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다. 퀄컴의 발표에 따르면 835칩 대비 AI 성능이 최대 3배 이상 향상되었다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X20 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.18을 만족해 최대 1.2 Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 5 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 280 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@60 fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 10nm FinFET LPP 공정이다.

여담으로, 삼성전자 무선 사업부가 초도 생산 물량의 약 85%를 확보한 것으로 알려졌다. 또한, 스마트폰 시장의 변화로 2018년 기준, 해당 모바일 AP를 탑재하면서 TFT-LCD 디스플레이[11], micro SD 카드 슬롯 그리고 3.5 mm 단자를 모두 갖춘 기기가 흔하지 않은 편이다. 2018년 12월 기준, 해당되는 기기는 LG전자의 G7 ThinQ, ASUS의 ZenFone 5Z, 샤오미의 독립 산하 브랜드인 Pocophone 사의 POCO F1[구] 정도 뿐이다.

퀄컴 스냅드래곤 850 모바일 컴퓨트 플랫폼

2018년 6월 5일에 공개된 퀄컴의 모바일 AP로 스냅드래곤 시리즈 최초로 노트북 컴퓨터와 컨버터블 PC를 타겟으로 하는 모바일 AP이다. 스냅드래곤 835 MSM8998이 Windows 10을 탑재한 노트북 컴퓨터에도 사용되었지만, 스냅드래곤 835 MSM8998 자체는 노트북 컴퓨터와 컨버터블 PC를 집중적으로 공략하는 모바일 AP가 아니었다.

CPU는 ARM Cortex-A75 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 385 Gold를 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 385 Sliver를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 이는 스냅드래곤 845 SDM845와 동일한 구성을 가졌으며 실제로 단순히 빅 클러스터의 CPU 클럭을 오버클럭한 것 뿐이다.

GPU는 VPU가 내장된 퀄컴 Adreno 630을 탑재했다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 685 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X20 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.18을 만족해 최대 1.2 Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 5 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 280 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@60 fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 10nm FinFET LPP 공정이다.

2018년 12월에 공개되었으며 퀄컴의 2019년 플래그십 모바일 AP이다. 스냅드래곤 855 SM8150은 기존과 같이 스마트 디바이스 타겟 AP이고 스냅드래곤 8CX는 스냅드래곤 855 SM8150을 기반으로 만들어진 노트북 컴퓨터 타겟 AP이다.

퀄컴 스냅드래곤 855 모바일 플랫폼

2018년 12월 4일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, 스냅드래곤 845 SDM845의 후속작이다.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 485 Gold를 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 485 Gold를 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 485 Sliver를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 퀄컴의 발표에 따르면 CPU의 전체적인 성능이 45% 향상되었다고 한다.

GPU는 VPU가 내장된 퀄컴 Adreno 640을 탑재했다. 기존 630 대비 ALU와 TMU가 50% 늘어났고, 전체적인 성능이 20% 향상되었다. 모바일 GPU로는 최초로 Vulkan 1.1을 지원한다.

2019년 3월 29일, 아난드텍의 GPU 성능 및 전력측정 결과 GFX 벤치 맨해튼 3.0 오프스크린에서 SDM845 대비 최대 20% 향상된 성능을 보여주며 다른 GFX 벤치 측정에서도 평균적으로 약 15~20%의 성능향상을 보여주었다. 또한 내부 실행유닛이 50% 증가하고 최대 주파수를 낮추는 등 효율적인 개선을 통해 전작대비 평균 전력소모량이 낮아졌다

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 690 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU는 FP32와 INT8, GPU는 FP32와 FP16, DSP는 INT16과 INT8을 함께 다루어, 소프트웨어 런타임이 실시간으로 최적의 하드웨어에 할당해 처리하는 구조로 AI 성능을 처리하며 최대 7 TOPS의 성능을 가진다고 한다. 퀄컴은 동일한 공정에서 생산되어진 하이실리콘 Kirin 980에 탑재된 듀얼코어 구성의 NPU보다 약 2배 가량 높은 AI 성능을 가진다고 밝혔다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 3.0, UFS 2.1 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.20을 만족해 최대 2 Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 7 Band 캐리어 어그리게이션을 세계 최초로 지원한다. 여기에 퀄컴 스냅드래곤 X50 5G 모뎀을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR도 지원한다.[19] 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 380 ISP[20]가 탑재되어 4K HDR 60FPS 영상 녹화를 지원하고 특히, HEIF 포맷에 대한 하드웨어 가속을 지원한다.

여기에 최대 4K@120fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

또한 Wi-Fi 6와 IEEE 802.11ay[21] 등의 무선 규격을 지원한다.

생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET N7 (ArFi) 공정이다.

퀄컴 스냅드래곤 8CX 컴퓨트 플랫폼

2018년 12월 6일에 공개된 퀄컴의 모바일 AP로 노트북 컴퓨터와 컨버터블 PC를 타겟으로 하는 모바일 AP이자 스냅드래곤 850 SDM850의 후속작이다.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 495 Gold를 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 495 Sliver를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 850 SDM850과는 달리 기반이 되는 모바일 AP인 스냅드래곤 855 SM8150과는 다른 CPU 아키텍처를 사용했다. 다만, 두 모바일 AP 모두 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처를 사용하기 때문에 큰 차이를 가지지 않는다. 다만, CPU 클럭의 차이를 두어서 빅 클러스터는 싱글코어로만 두고 나머지 트리플코어는 미드 클러스터로 구성한 스냅드래곤 855 SM8150과는 달리 이쪽은 미드 클러스터 없이 빅 클러스터만 두고 클럭을 2.8 GHz까지 올려서 성능을 확보했다. 물론, 이 경우 전력 소모율 역시 증가하지만 애시당초 타겟이 노트북 컴퓨터와 컨버터블 PC인 만큼 높은 전력 소모율에 따른 문제는 크지 않을 것으로 보인다.

GPU는 VPU가 내장된 퀄컴 Adreno 680을 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 850 SDM850과는 달리 기반이 되는 모바일 AP인 스냅드래곤 855 SM8150과는 다른 GPU IP를 사용했다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 690 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, NVMe, UFS 3.0 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.20을 만족해 최대 2Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 7 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 390 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@120fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET N7 (ArFi) 공정이다.

2020년 8CX 2세대가 발표되었지만 4G 모뎀이 5G를 지원하는 Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem 모뎀으로 업그레이드 되었을 뿐 대체로 거의 8CX와 비슷한 성능의 칩이다. 코어나 공정이나 8CX 1세대와 큰 차이는 없다.

2019년 7월 15일에 공개되었다.

2019년 7월 15일에 공개된 퀄컴의 모바일 AP로 스냅드래곤 855 SM8150의 리비전 AP이다.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 485 Gold를 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 485 Gold를 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 485 Sliver를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 기존 스냅드래곤 855 SM8150 대비 빅 클러스터의 CPU 클럭이 2.96 GHz로 오버클럭 되었다.

GPU는 VPU가 내장된 퀄컴 Adreno 640을 탑재했으며, 클럭이 기존 585Mhz에서 672Mhz로 오버클럭되었다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 690 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 7 TOPS의 성능을 가진다고 한다. 퀄컴은 동일한 공정에서 생산되어진 하이실리콘 Kirin 980에 탑재된 듀얼코어 구성의 NPU보다 약 2배 가량 높은 AI 성능을 가진다고 밝혔다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 3.0, UFS 2.1 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.20을 만족해 최대 2Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 7 Band 캐리어 어그리게이션을 세계 최초로 지원한다. 여기에 퀄컴 스냅드래곤 X50 5G 모뎀을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR도 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 380 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@120fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET N7 (ArFi) 공정이다.

2019년 12월에 공개되었으며 스냅드래곤 865 SM8250은 기존과 같이 스마트 디바이스 타겟 AP이고 퀄컴의 2020년 상반기 플래그십 모바일 AP이다. 스냅드래곤 8C는 노트북 컴퓨터와 컨버터블 PC를 타겟으로 하는 메인스트림급 모바일 AP이다.

퀄컴 스냅드래곤 865 모바일 플랫폼

2019년 12월 5일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, 스냅드래곤 855 SM8150의 후속작이다.

CPU는 ARM Cortex-A77을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A77을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드[28] 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 855 SM8150까지는 ARM Holdings의 Cortex-A 시리즈 소속 CPU 아키텍처들을 세미 커스터마이징이라도 해서 사용했지만 이번에는 세미 커스터마이징도 진행하지 않았다. 다만, 퀄컴은 CPU 구성 자체는 Kryo 585라 명명했다.[29] 퀄컴 측의 발표에 따르면 전작 SM8150 대비 L3 Cache가 2배로 증설되었고 성능 향상률은 전작과 비교하여 +25% 이며, 전력 효율 향상률 또한 +25% 라고 한다.

GPU는 퀄컴 Adreno 650을 탑재했다. 쉐이더 유닛과 ROP가 기존 640 대비 50% 늘어났고, 그래픽 렌더링 속도는 25% 향상되었고 전력 효율또한 35% 향상되었다. 또한 퀄컴 스냅드래곤 엘리트 게이밍을 통해 모바일 편의성과 업데이트 가능한 GPU 드라이버[30], 144Hz 디스플레이를 지원하며 데스크탑 포워드 렌더링 등을 지원한다.[31] 그리고 HDR(하이다이내믹레인지) 기술은 패스트 블랜드라는 기술을 구현해서 해상도가 높아질수록 프레임이 떨어지는 문제를 해결하였다.

2020년 3월 13일, 아난드텍의 GPU 성능 및 전력 측정에서 북미판 S20 울트라로 GFX 벤치 아즈텍 노멀 오프스크린 측정결과 전작인 스냅드래곤 855보다 대략 25~30% 향상된 성능을 보여주고 대부분의 GFX 벤치마크에서 평균 4W의 전력을 넘지않는 모습을 보여주면서 전반적으로 스냅드래곤 855보다 뛰어난 전력효율을 보여준다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 698 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 15 TOPS의 성능을 가진다고 한다. 이는 전작인 스냅드래곤 855 SM8150과 비교할 때 약 2배 가량 높은 AI 성능을 가진 것이다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, LPDDR5 SDRAM 등을 지원한다. 다만, 통신 모뎀 솔루션을 별도로 내장하지 않았다. 이는 퀄컴의 플래그십 모바일 AP 중에서는 퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084 이후로는 처음이다. 추가로, 퀄컴 스냅드래곤 X55 5G 모뎀을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR까지 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하고 초당 2기가 픽셀 데이터를 처리할수 있는 퀄컴 Spectra 480 ISP를 탑재했다. 퀄컴은 클럭당 1개 화소를 처리하는 기존 ISP와 달리 클럭당 4개 화소를 처리하도록 해 성능 향상을 이룰 수 있었다고 설명했다. 덕분에 모바일 플랫폼에서 최초로 8K 비디오 촬영이 가능하다.[32]

여기에 최대 8K@30fps, 4K@120fps 및 720p@960fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다. 그리고 퀄컴 aptX 보이스 기술을 통해 블루투스를 이용한 초광대역 음성을 지원하고, 선명한 오디오 음질을 구현할수 있다.

생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET Performance-Enhanced Version N7P (ArFi) 공정이다.

퀄컴 스냅드래곤 8C 컴퓨트 플랫폼

2019년 12월 6일에 공개된 퀄컴의 모바일 AP로 노트북 컴퓨터와 컨버터블 PC를 타겟으로 하는 메인스트림급 모바일 AP이자 스냅드래곤 850 SDM850의 후속작이다.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 490 Gold를 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 490 Sliver를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 퀄컴의 발표에 따르면 스냅드래곤 850과 비교하여 전체적인 CPU의 성능이 최대 30% 향상되었다고 한다.

GPU는 VPU가 내장된 퀄컴 Adreno 675을 탑재했다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 690 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 7 TOPS의 성능을 가진다고 한다. 퀄컴은 동일한 공정에서 생산되어진 하이실리콘 Kirin 980에 탑재된 듀얼코어 구성의 NPU보다 약 2배 가량 높은 AI 성능을 가진다고 밝혔다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, NVMe, UFS 3.0 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.20을 만족해 최대 2Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 7 Band 캐리어 어그리게이션을 지원하며 퀄컴 스냅드래곤 X55 5G 모뎀을 별도로 탑재가 가능하여 연계하면 5G NR도 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 390 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@120 fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET (ArFi) 공정이다.

2020년 7월에 공개되었으며 퀄컴의 2020년 하반기 플래그십 모바일 AP이다.

2020년 7월 8일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, 스냅드래곤 865 SM8250의 리비전 AP이다.

CPU는 ARM Cortex-A77을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A77을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 855 SM8150까지는 ARM Holdings의 Cortex-A 시리즈 소속 CPU 아키텍처들을 세미 커스터마이징이라도 해서 사용했지만 이번에는 세미 커스터마이징도 진행하지 않았다. 다만, 퀄컴은 CPU 구성 자체는 Kryo 585라 명명했다. 기존 스냅드래곤 865 SM8250와 비교할 때 빅 클러스터의 CPU 클럭이 3.09 GHz로 오버클럭 되었는데 퀄컴의 발표에 따르면 전체적으로 10%의 성능향상을 이루어냈다고 한다. 여담이지만 모바일 AP중 최초로 3 Ghz 클럭을 돌파한 AP이다.

GPU는 퀄컴 퀄컴 Adreno 650을 탑재했으며, 클럭이 기존 587Mhz에서 670Mhz로 오버클럭되었다. 퀄컴 측의 발표에 따르면 전체적으로 10%의 성능향상을 이루어냈다고 한다. 또한 퀄컴 스냅드래곤 엘리트 게이밍을 통해 모바일 편의성과 업데이트 가능한 GPU 드라이버, 144Hz 디스플레이를 지원하며 데스크탑 포워드 렌더링 등을 지원한다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 698 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 15 TOPS의 성능을 가진다고 한다. 이는 전작인 스냅드래곤 855 SM8150과 비교할 때 약 2배 가량 높은 AI 성능을 가진 것이다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, LPDDR5 SDRAM 등을 지원한다. 다만, 통신 모뎀 솔루션을 별도로 내장하지 않았다. 이는 퀄컴의 플래그십 모바일 AP 중에서는 퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084 이후로는 처음이다. 다만, 퀄컴 스냅드래곤 X55 5G 모뎀을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR까지 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 480 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 8K@30fps, 4K@120fps 및 720p@960fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

또한 기존 865와 달리 퀄컴 FastConnect 6900 모바일 커넥티비티 서브 시스템으로 변경되어 최대 3.6Gbps 대역폭을 가진 Wi-Fi 6E와 블루투스 5.2 기술을 지원한다.

생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET Performance-Enhanced Version N7P (ArFi) 공정이다.

2021년 1월에 공개되었으며 퀄컴의 2021년 상반기 준플래그십 모바일 AP이다.

2021년 1월 19일에 공개된 준플래그십 모바일 AP로, 스냅드래곤 865+ SM8250-AB의 리비전 AP이다.

CPU는 ARM Cortex-A77을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A77을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 855 SM8150까지는 ARM Holdings의 Cortex-A 시리즈 소속 CPU 아키텍처들을 세미 커스터마이징이라도 해서 사용했지만 이번에는 세미 커스터마이징도 진행하지 않았다. 다만, 퀄컴은 CPU 구성 자체는 Kryo 585라 명명했다. 기존 스냅드래곤 865+ SM8250-AB와 비교하면 빅 클러스터의 CPU 클럭이 3.2 GHz로 오버클럭되었다.

GPU는 퀄컴 Adreno 650을 탑재했으며, 기존 865+와 동일한 클럭이다. 또한 퀄컴 스냅드래곤 엘리트 게이밍을 통해 모바일 편의성과 업데이트 가능한 GPU 드라이버, 144Hz 디스플레이를 지원하며 데스크탑 포워드 렌더링 등을 지원한다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 698 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 15 TOPS의 성능을 가진다고 한다. 이는 전작인 스냅드래곤 855 SM8150과 비교할 때 약 2배 가량 높은 AI 성능을 가진 것이다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, LPDDR5 SDRAM 등을 지원한다. 다만, 통신 모뎀 솔루션을 별도로 내장하지 않았다. 이는 퀄컴의 플래그십 모바일 CPU 중에서는 퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084 이후로는 처음이다. 다만, 퀄컴 스냅드래곤 X55 5G 모뎀을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR까지 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 480 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 8K@30fps, 4K@120fps 및 720p@960fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

전반적으로 865 플러스와 비교하면 빅 클러스터가 오버클럭된것을 제외하고는 차이가 없다. 다만 Wi-Fi는 오히려 스냅드래곤 865+가 지원하던 Wi-Fi 6E 기능이 빠지고 Wi-Fi 6만 지원하는 퀄컴 FastConnect 6800을 탑재했는데, 최상위 칩셋으로 스냅드래곤 888이 출시된 상황에서 스펙 균형을 맞추기 위한 조정으로 보인다.

생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET Performance-Enhanced Version N7P (ArFi) 공정이다.

한국시간 기준 2020년 12월 2일, 3일 자정에 공개되었으며 퀄컴의 2021년 상반기 플래그십 모바일 AP이다. 네이밍이 원래대로라면 875가 돼야 하지만, 뜬금없이 888로 책정되었다.

중국인들이 좋아하는 AP[39]

CPU는 ARM Cortex-X1을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A78을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 퀄컴 측의 발표에 따르면 성능 향상률은 전작인 스냅드래곤 865와 비교하여 +25% 이며, 전력 효율 향상률 또한 +25% 라고 한다.

새로 신설된 ARM Cortex-X 라인업은 ARM에서 최초로 시도하는 슈퍼 코어 라인업이며, 전력 효율은 ARM Cortex-A 라인업에 비하여 다소 낮지만 ARM의 레퍼런스 디자인을 퀄컴에서 약간의 수정을 더했으며, A78보다 클럭당 33% 향상된 인스트럭션 실행성능과 SIMD 하드웨어는 2배, L1 / L2 캐시 용량도 2배이다. 이를 통해 ARM 아키텍처의 약점이라 할 수 있는 싱글 스레드 성능이 개선되었고 Apple Silicon A12 내의 Vortex와 A13 내의 Lightning CPU에 준하는 성능을 가질 수 있다고 한다. 다만, 퀄컴은 CPU 구성 자체는 Kryo 680이라 명명했다.

2021년 2월 8일, 아난드텍이 스냅드래곤 888의 Cortex-X1을 측정한 결과 SPEC 2006 벤치마크에서 전작 스냅드래곤 865의 빅코어 A77 대비 부동소수점 연산성능에서 ARM의 성능향상 발표기준인 30%의 가까운 성능향상 수치를 보여주지만 정수 연산성능에서는 23.8%로 기대보다 낮은 성능향상수치를 보여주는데 이와 같은 차이가 발생한 이유는 아키텍처의 향상으로 IPC는 높아졌으나 클럭은 그대로고 L2 캐쉬는 1MB로 늘었지만, L3 캐쉬는 전작과 동일한 4MB로 구성하였는데 본래 8MB L3 캐쉬를 염두에 둔 Cortex-X1이 제대로된 성능을 발휘하지 못한 것으로 보인다.

스냅드래곤 888의 A78 또한 동일한 벤치에서 스냅드래곤 865의 미들코어 A77 대비 정수와 실수 각 4.9%, 8.9% 향상된 연산성능을 보여주고 전력 소모의 1:1 비교는 L2 Cache의 증가 때문에 제대로된 비교가 힘들지만, ARM의 A78 발표기준 A77대비 7% 향상된 IPC와 4%의 전력감소에도 불구하고 전력소모가 24% 증가한 모습을 보여준다. 이는 L2 Cache의 증가에 따른 전력소모 증가를 제외하고도 삼성 5LPE와 TSMC 7FF Pro의 전력효율의 차이가 거의 나지않는것을 확인할수있다.

GPU는 퀄컴 Adreno 660이 탑재되었다. AI 연산 성능 증가에 방점을 두어 머신 러닝 처리능력은 43% 향상되었다. 그래픽 성능은 35% 향상되었고, 전력 효율은 20% 향상되었으며, 인게임 내에서 144fps를 달성하는 것을 목표로 두었다. 그 외에도 가변 쉐이딩(VRS) 기술을 지원하고[40] 터치 응답 속도를 개선시켜주는 게임 퀵 터치를 지원하여 [41] 120 FPS에서는 10%, 90 FPS에서는 15% 개선되며 60 FPS에서는 최대 20% 까지 개선된다. 또한 퀄컴 스냅드래곤 엘리트 게이밍을 통해 모바일 편의성과 업데이트 가능한 GPU 드라이버를 지원하며 데스크탑 포워드 렌더링 등을 지원한다.

2021년 2월 8일, 아난드텍이 공개한 벤치마크 결과를 보면 Basemark GPU 1.2 중간 1440p 오프기준 SD888의 A660은 최대 70fps, 평균 41.16fps를 보여주고 SD865+의 A650은 최대 53.27fps, 평균 42.67fps의 성능을 보여주며 GFX벤치 아즈텍 루인 높음 오프테스트에서 SD888의 A660은 최대 29.83fps 평균 18.94fps, SD865+의 A650은 최대 22.81fps 평균 22.41fps를 보여주는데 전반적으로 피크성능은 A660이 앞서지만 지속성능은 A650과 비슷하거나 오히려 떨어지는 모습을 확인할수있다. 이는 아키텍처에 의한 전력효율 개선보다 더 높아진 GPU 성능과 더불어 공정개선으로 인한 전력효율 향상수치보다 더 높아진 GPU 클럭을 확인할 수 있다. 최대 전력으로 오직 최고의 성능을 지향하는 애플 A14와 기린 9000의 전략을 퀄컴이 그대로 따라가는것으로 보이는데 덕분에 많은 전력소모를 동반하여 빠르게 쓰로틀링이 걸리는 것으로 보인다.[42]

실제로 아난드텍의 측정결과 A660의 최대 주파수인 840 MHz 상태에서 최대 11W의 전력소모를 보이는데 해당 상태에서 쓰로틀링이 걸려 각 778, 738MHz (9~8W)로 변하기까지 몇초 걸리지 않고 발열문제로 추가적인 성능제한이 걸리는 모습을 보인다. 전반적으로 지속적인 성능에서 A650대비 5~20% 범위의 향상을 보여주는데 이는 퀄컴의 발표치인 35%보다 낮은 모습을 보인다.

DSP는 Hexagon 780이 탑재되었다. 텐서 연산 성능은 2배 향상되었고, 벡터 연산 성능은 1.5배 향상되었으머, 전력 효율은 3배 증가하였다. 퀄컴 스냅드래곤 프로세서는 CPU와 GPU, DSP를 통해 머신 러닝 연산을 처리하며, 처리량은 전작의 15TOPS에 비해 73% 증가한 26TOPS 라고 발표되었다.

ISP는 Spectra 580이 탑재되었다. 트리플 ISP 구조로 인하여 성능 향상폭은 35%이며, 3개의 28MP 촬영을 동시에 처리할 수 있다. 그 외에도 720p@960fps의 슬로우 모션 영상 촬영이 가능하며, 최대 4K@120fps 및 8K@30 fps의 영상 촬영을 지원한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR5-6400 (3200MHz) 쿼드채널 램 규격을 지원한다.

통신칩은 퀄컴 스냅드래곤 X60 5G 모뎀 + RF 모듈을 원칩 구조로 내장하여 5G NR Sub-6GHz와 mmWave를 모두 지원한다. 한 세대 이전인 스냅드래곤 865는 X55 모뎀을 따로 분리한 것과 비교했을때, 기술력 자체가 더 성숙해졌다고 평가된다.

보안은 Type-1 하이퍼바이저를 탑재햇다. 단일 장치에서 애플리케이션과 운영체제간 데이터를 안전하게 보호하고 격리해주는 가상화 기술이다.[43] 덕분에 한 장치에 업무용 프로필과 개인 프로필을 함꼐 두고 각각 데이터와 응용 프로그램을 완전히 독립시킬 수 있다. 또 기기 사용자 데이터 개인 정보를 보호하는 퀄컴 시큐어 프로세싱 유닛, 퀄컴 TEE를 탑재했고 장치와 무선 통신 보안을 실시간 측정하는 클라우드 서비스인 퀄컴 무선 엣지 서비스도 지원한다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 화성 V1 팹에서 5nm LPE 공정으로 생산이 된다. 자세한 기술 제원은 삼성 파운드리에서 볼 수 있다. 대략적으로 정리하자면 CPP와 FP, M1,M3,M4는 이전 7nm LPP 공정과 동일하지만, 메탈 트랙이 6.75T에서 TSMC 5나노와 동일한 6.0T로 높이가 줄어들고 M2가 7nm LPP의 48nm에서 36nm로 줄어들었으며, 그 외의 SDB와 같은 기술과 1FIN[44] 적용으로 백엔드 기준 7nm LPP 대비 트랜지스터 밀도 1.33x 향상, 셀 면적 25% 감소를 달성하였고 성능 11%, 소비전력 20% 향상 되었다. TSMC의 CLN5FF(7nmFF 대비 트랜지스터 밀도 1.7x 향상)에 이어 2020년 하반기 기준 세계에서 2번째로 가장 미세한 로직 공정이다.

현재기준으로 보면 전반적으로 스냅드래곤 865 대비 전력효율과 발열이 인상적이지 못하다는 평가를 받고있다. 일단 삼성 파운드리의 5nm LPE 공정이 전력효율 면에서 7FFP와 오차범위 내의 동급이었기 때문에[45][46][47] TSMC의 N5와 비교하여 더 낮은 성능과 효율을 낼 수 밖에 없었고, Cortex-X1 자체의 전력문제 또한 제기되고 있기 때문이다.