분류
1. 개요
2. 상세
3. 모바일 AP 목록
3.1. 7872 / S5E7872
파트넘버
| S5E7872
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ARM Cortex-A73 MP2 2 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.6 GHz
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ARM Mali-G71 MP1 1.2 GHz
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64-bit ??채널 LPDDR3 -- MHz
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생산 공정
| 삼성 파운드리 14nm FinFET LPP
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내장 모뎀
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주요
사용 기기 |
2018년 타겟 중급형 모바일 AP이다. 2018년 1월 18일, 메이주가 M6S를 공개하면서 동시에 공개된 모바일 AP이다.
CPU는 ARM Cortex-A73을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 헥사코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G71을 싱글코어 구성으로 탑재했다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR3 SDRAM, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.7을 만족해 최대 300 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 2 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 특히, 삼성전자 시스템 LSI 사업부가 설계한 모바일 AP로는 최초로 CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 최대 Full-HD@120 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP8 촬영 및 재생이 가능한 MFC를 탑재했다.
생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 14nm FinFET LPP 공정이다. 이는 엑시노스 8 Octa (8890)의 생산 공정과 동일하다.
벤치마크 결과의 경우, 해당 모바일 AP를 기반으로 한 개발 보드는 존재하지 않은 상황이다. 실제 탑재된 기기인 M6S를 기준으로 할 때 CPU 성능은 Primate Labs의 Geekbench 4 기준, 싱글코어 점수가 약 1,300 점으로 측정되었고 멀티코어 점수가 약 3,100 점으로 측정되었다.