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1. 개요[편집]
2. AP 목록[편집]
2.1. 1100 / (파트넘버 불명)[편집]
파트넘버 | (파트넘버 불명) |
ARM Cortex-A7 MP1 1.2 GHz | |
Fixed-function GPU -- MHz | |
LPDDR2 -- MHz | |
생산 공정 | 파운더리사 불명 / 28nm LP |
내장 모뎀 | |
주요 사용 기기 | - |
2016년 5월 31일에 공개된 웨어러블 디바이스용 모바일 AP이다.
2.2. 1200 / (파트넘버 불명)[편집]
파트넘버 | (파트넘버 불명) |
ARM Cortex-A7 MP1 1.3 GHz | |
Fixed-function GPU -- MHz | |
LPDDR2 -- MHz | |
생산 공정 | 파운더리사 불명 / 28nm LP |
내장 모뎀 | |
주요 사용 기기 | - |
2017년 2분기에 공개된 웨어러블 디바이스용 모바일 AP이다.
2.3. 2100 / MSM8909w[편집]
파트넘버 | MSM8909w |
ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz | |
Qualcomm Adreno 304 -- MHz | |
32-bit 싱글채널 LPDDR3 400 MHz | |
생산 공정 | TSMC / 28nm |
내장 모뎀 | |
주요 사용 기기 | - |
2016년 2월 11일, 퀄컴이 웨어러블 디바이스 용으로 최초로 공개한 모바일 AP이다. 기존에는 스냅드래곤 400 MSM8926을 웨어러블 디바이스에 맞게 제한을 걸어 탑재했으나, 워낙 오래된 AP다보니 아예 웨어러블 디바이스 용으로 새로 개발된 것으로 보인다. 이 때문인지 전반적인 제원은 스냅드래곤 210 MSM8909와 별 차이가 없다.
2.4. 2500 / MSM8909w[편집]
파트넘버 | MSM8909w |
ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz | |
Qualcomm Adreno 304 -- MHz | |
32-bit 싱글채널 LPDDR3 400 MHz | |
생산 공정 | 파운더리사 불명 / 28nm |
내장 모뎀 | |
주요 사용 기기 | - |
2.5. 3100 / MSM8909w[편집]
파트넘버 | MSM8909w |
ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz | |
Qualcomm Adreno 304 -- MHz | |
32-bit 싱글채널 LPDDR3 400 MHz | |
생산 공정 | 파운더리사 불명 / 28nm |
내장 모뎀 | |
주요 사용 기기 | - |