인텔 코브 마이크로아키텍처/사용 모델

분류

인텔/마이크로아키텍처

인텔 서니 코브 계열 마이크로아키텍처 기반 마이크로프로세서

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대형 서버 데이터 센터	기업 워크스테이션 HEDT	일반 데스크톱 개인 워크스테이션 개인 서버	고성능 모바일 모바일 워크스테이션	저전력 모바일	초저전력 모바일
14 nm [14++] Cypress Cove
-	-	로켓 레이크-S ^{(2021년 발표 예정)} 로켓 레이크-E ^{(2021년 발표 예정)}	-	로켓 레이크-U ^{(2021년 발표 예정)}	-
10 nm [10] Palm Cove
-	-	-	-	캐논 레이크-U ^{(2018년 출시)}	-
10 nm [10+] Sunny Cove
아이스 레이크-SP ^{(2020년 발표 예정)}	-	-	-	아이스 레이크-U ^{(2019년 8월 1일 출시)}	아이스 레이크-Y ^{(2019년 8월 1일 출시)}
10 nm [10SF] Willow Cove
사파이어 래피즈 ^{(2021년 발표 예정)}	-	-	타이거 레이크-H ^{(2021년 1월 12일 발표)}	타이거 레이크-UP3 ^{(2020년 9월 2일 발표)}	타이거 레이크-UP4 ^{(2020년 9월 2일 발표)}

1. 10nm [10+] 서니 코브 기반 제품

1.1. 아이스 레이크-U/Y: 일반 모바일 제품군 1.2. 레이크필드: 초저전력 모바일 제품군 1.3. 아이스 레이크-SP: 대형 서버/데이터 센터용 제품군

2. 10nm [10SF (10nm SuperFin)] 윌로우 코브 기반 제품

2.1. 타이거 레이크-H/UP3/UP4 : 일반 모바일 제품군

3. 14nm [14+++] 사이프레스 코브 기반 제품

3.1. 로켓 레이크-S: 일반 데스크톱용 제품군

4. 10nm [10ESF (10nm Enhanced SuperFin)] 골든 코브 기반 제품

4.1. 엘더 레이크-S: 일반 데스크탑 제품군4.2. 엘더 레이크-P: 일반 모바일 제품군4.3. 엘더 레이크-M: 초저전력 모바일 제품군4.4. 사파이어 래피즈: 초대형 서버/데이터 센터용 제품군

5. 내장 그래픽 일람

5.1. 11세대 iGPU 제품군5.2. 12세대 iGPU 제품군

서니 코브 마이크로아키텍처에 사용 모델 일람에 대한 문서이다.
벤치마크가 유출되기도 했다.

1. 10nm [10+] 서니 코브 기반 제품[편집]

1.1. 아이스 레이크-U/Y: 일반 모바일 제품군 [편집]

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
모델명	소켓	코어 ^(스레드)	클럭 ^{(터보 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)	PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
저전력 모바일 제품군
Core i7-1068NG7	BGA 1526	4(8)	2.3(~3.6~4.1)	8	Iris Plus Graphics	1100	_{PCIe 3.0} 17	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4/X 3733 ^{(쿼드채널)} 32GB	28	426
Core i7-1065G7		4(8)	1.3(~3.5~3.9)	8		1100			15	426
Core i5-1038NG7		4(8)	2.0(~?.?~3.8)	6		1100			28	320
Core i5-1035G7		4(8)	1.2(~3.3~3.7)	6		1050			15	320
Core i5-1035G4		4(8)	1.1(~3.3~3.7)	6		1050			15	309
Core i5-1035G1		4(8)	1.0(~3.3~3.6)	6	UHD Graphics	1050			15	297
Core i3-1005G1		2(4)	1.2(~3.4~3.4)	4	UHD Graphics	900			15	281
초저전력 모바일 제품군
Core i7-1060G7	BGA 1377	4(8)	1.0(~3.4~3.8)	8	Iris Plus Graphics	1100	_{PCIe 3.0} 17	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4/X 3733 ^{(쿼드채널)} 32GB	9	?
Core i5-1030G7		4(8)	0.8(~3.2~3.5)	6		1050			9	?
Core i5-1030G4		4(8)	0.7(~3.2~3.5)	6		1050			9	?
Core i3-1000G4		2(4)	1.1(~3.2~3.2)	4		900			9	?
Core i3-1000G1		2(4)	1.1(~3.2~3.2)	4	UHD Graphics	900			9	?

1.2. 레이크필드: 초저전력 모바일 제품군 [편집]

SDP: Scenario Design Power

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	SDP ^(W)	MSRP ^($)
		코어 ^(스레드)	클럭 ^{(터보 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)
초저전력 모바일 제품군
Core i5-L16G7	CSP 1016	5(5)	1.4(~?~3.0)	4	UHD Graphics	500	_{PCIe 3.0} 6	LPDDR4X 4267 8GB	7	281
Core i3-L13G4			0.8(~?~2.8)						7	281

1.3. 아이스 레이크-SP: 대형 서버/데이터 센터용 제품군[편집]

2. 10nm [10SF (10nm SuperFin)] 윌로우 코브 기반 제품[편집]

2.1. 타이거 레이크-H/UP3/UP4 : 일반 모바일 제품군[편집]

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
모델명	소켓	코어 ^(스레드)	클럭 ^{(터보 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)	PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
고성능 모바일 제품군 (H)
Core i7-11375H	BGA 1449	4(8)	3.3(~4.3~5.0)	12	Iris X^e Graphics	1350	_{PCIe 4.0} ??	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 64GB	28~35	?
Core i7-11370H		4(8)	3.3(~4.3~4.8)	12		1350			28~35	?
Core i5-11300H		4(8)	3.1(~4.0~4.4)	8		1300			28~35	?
저전력 모바일 제품군 (UP3)
Core i7-1185G7	BGA 1449	4(8)	3.0(~4.3~4.8)	12	Iris X^e Graphics	1350	_{PCIe 4.0} ??	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 64GB	12~28	426
Core i7-1165G7		4(8)	2.8(~4.1~4.7)	12		1300			12~28	426
Core i5-1135G7		4(8)	2.4(~3.8~4.2)	8		1300			12~28	309
Core i3-1125G4		4(8)	2.0(~3.3~3.7)	8	UHD Graphics	1250		DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4X 3733 ^{(쿼드채널)} 64GB	12~28	?
Core i3-1115G4		2(4)	3.0(~4.1~4.1)	6		1250			12~28	281
Pentium Gold 7505		2(4)	2.0(~?~3.5)	4		1250	_{PCIe 3.0} ??		15	?
Celeron 6305		2(2)	1.8	4		1250	_{PCIe 3.0} ??		15	?
초저전력 모바일 제품군 (UP4)
Core i7-1160G7	BGA 1598	4(8)	1.2(~3.6~4.4)	12	Iris X^e Graphics	1100	_{PCIe 4.0} ??	LPDDR4X 4266 ^{(쿼드채널)} 64GB	7~15	?
Core i5-1130G7		4(8)	1.1(~3.4~4.0)	8	Iris X^e Graphics	1100			7~15	?
Core i3-1120G4		4(8)	1.1(~3.0~3.5)	8	UHD Graphics	1100			7~15	?
Core i3-1110G4		2(4)	1.8(~3.9~3.9)	6	UHD Graphics	1100			7~15	?
임베디드용 모바일 제품군
Core i7-1185G7E	BGA 1449	4(8)	1.8(~?.?~4.4)	12	Iris X^e Graphics	1350	_{PCIe 4.0} ??	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4X 4266 ^{(쿼드채널)} 64GB	15 ^(12~28)	?
Core i7-1185GRE		4(8)	1.8(~?.?~4.4)	12		1350			15 ^(12~28)	?
Core i5-1145G7E		4(8)	1.5(~?.?~4.1)	8		1300			15 ^(12~28)	?
Core i5-1145GRE		4(8)	1.5(~?.?~4.1)	8		1300			15 ^(12~28)	?
Core i3-1115G4E		2(4)	2.2(~?.?~3.9)	6	UHD Graphics	1250			15 ^(12~28)	?
Core i3-1115GRE		2(4)	2.2(~?.?~3.9)	6		1250			15 ^(12~28)	?
Celeron 6305E		2(2)	1.8	4		1250			15 ^(~?.?~3.9)	?

3. 14nm [14+++] 사이프레스 코브 기반 제품 [편집]

3.1. 로켓 레이크-S: 일반 데스크톱용 제품군[편집]

4. 10nm [10ESF (10nm Enhanced SuperFin)] 골든 코브 기반 제품[편집]

4.1. 엘더 레이크-S: 일반 데스크탑 제품군[편집]

4.2. 엘더 레이크-P: 일반 모바일 제품군[편집]

4.3. 엘더 레이크-M: 초저전력 모바일 제품군[편집]

4.4. 사파이어 래피즈: 초대형 서버/데이터 센터용 제품군[편집]

5. 내장 그래픽 일람[편집]

5.1. 11세대 iGPU 제품군[편집]

DirectX 12(Feature Level ?), OpenGL 4.5, OpenCL ?, Vulkan ?을 지원한다.

통상 제품군
- Iris Plus Graphics: 64 Execution Units
- Iris Plus Graphics: 48 Execution Units
- UHD Graphics: 32, 64 Execution Units

5.2. 12세대 iGPU 제품군[편집]

DirectX 12.1(Feature Level ?), OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Vulkan ?을 지원한다.

통상 제품군
- Iris Xe Graphics(i7): 96 Execution Units
- Iris Xe Graphics(i5): 80 Execution Units
- UHD Graphics: 48 Execution Units