[목차] == 개요 == Perfboard. 프로토타입용 [[기판]]의 일종으로 2.54mm 간격[* 일부 만능기판은 [[SMD]] 소자 사용을 염두에 두어 1.27mm 간격으로 설계되어 있기도 하다.]의 격자 모양으로 구멍이 나있는 형태를 가진다. 일반적인 [[인쇄 회로 기판]]과 같이 주로 페놀이나 에폭시 소재로 만들어진다. SMD 부품과의 호환성을 늘리기 위해 동판을 원형이 아닌 정사각형으로 만드는 경우도 있다. == 형태 == *단면 기판 - 기판의 뒷면에만 납땜이 가능하다. 페놀 소재 만능기판은 대부분 이 형태이다. 저렴하기 때문에 교육 기관에서 주로 사용한다. *양면 기판 - 기판 양면으로 납땜이 가능하다. 단면 기판에 비해 비용이 비싸다. == 장점 == *PCB와 달리 배선이 정해져 있지 않기 때문에 제작 이후 회로의 수정이 간편하다. 기존 부품과 배선을 납 흡입기나 솔더윅 등으로 떼어내면 그 자리에 새로운 부품이나 배선을 놓을 수 있다. *최대 1A의 전류 제한이 있는 [[브레드보드]]와 달리 전류가 많이 흐를 필요가 있는 부분은 간단히 굵은 전선을 납땜하는 방법으로 배선할 수 있다. *핀 간격이 2.54mm 내외인 SMD 부품을 활용할 수 있다. *브레드보드에 비해 복잡한 배선을 할 수 있으며, 보다 촘촘한 부품 배치가 가능하다. == 단점 == *회로의 어느 한 부분에서 수정을 반복하거나 동판을 과열시킬 경우 동판이 떨어져 납땜이 어려워진다. *부품뿐 아니라 배선 또한 직접 납땜해야 회로를 구성할 수 있으므로 브레드보드나 PCB에 비해 조립 시간이 길다. *동판끼리 인접하여 있기 때문에 고전압용으로는 사용이 어렵다. [[SMPS]]나 고전압 회로등 배선간 절연 거리가 확보되어야 하는 회로를 제작할 경우 절연이 확보되어야 하는 부분의 동판을 일부러 떼어내어야 한다. *SOT23, SOIC 등 핀 간격이 1.27mm인 패키지의 SMD 부품을 직접 납땜하기는 어렵다. *다수의 동일한 회로를 제작해야 하는 경우에는 비효율적이다. 이러한 목적으로는 PCB를 사용하는 것이 권장된다. == 사용팁 == *만능기판의 구멍 간격보다 핀 간격이 좁은 SMD 부품은 변환 기판을 사용하거나 부품을 놓을 곳에 내열성 절연 테이프를 붙인 뒤[* 절연하지 않으면 만능기판의 동박과 부품의 다리가 합선을 일으킬 수 있다.] 해당 부품을 놓고 별도의 배선을 납땜하는 식으로 사용 가능하다. *다리가 굵은 스루홀 부품을 꽂아야 한다면 꽂을 구멍을 드릴이나 송곳으로 넓히면 된다. *커터칼을 이용하면 만능기판을 자를 수 있다. 자를 부분의 양면을 커터칼로 여러 번 흠을 낸 뒤 힘을 주면 쉽게 잘라진다. 일반적으로 판매되는 것보다 작은 크기의 만능기판이 필요할 경우 유용하다. 단, 에폭시 소재 기판의 경우 페놀 기판보다 자르기 어려우며, 흠을 적게 낼 경우 기판이 정확히 잘라지는 대신 깨지므로 주의가 필요하다. == 여담 == *교육기관에서 [[납땜]] 연습용으로 사용되기도 한다. 각 동판마다 납땜을 하는 방식이다. [[분류:전기공학]][[분류:전자공학]]